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封头成形后应该怎么无损检测

2022-09-01 17:50:15

可以根据现场条件和质量要求确定哪种封头无损检测方法更合适:机头工作压力、温度较高、工作介质为有毒介质、安全系数要求比较强的。 可选择可以检测内部缺陷的辐射和超声波检测方法。 

当头管座管壁较薄时,可采用射线探伤。 结果直观,缺陷检出率高。 当管壁厚度小于10mm时,检测效率高,效果非常理想。 当管壁厚度比较厚,管座比较长时,更适合使用超声波检测。 当管座长度不够长时,可将焊缝的多余高度磨平后再进行超声波探伤。 

当达到预期效果时,可采用表面和检测方法进行补充检测。 封头的压力、温度、安全系数要求不高,但要求不渗漏时可采用表面检查。 可根据现场条件使用磁粉或渗透。 渗透需要更好的表面处理、研磨和清洁到位,以及铁磁材料。 对于磁粉探伤,使用便携式磁轭磁粉探伤仪更为方便。 

如果使用造影剂,就可以省去很多清洁工件表面的麻烦。 您只需要去除油漆飞溅等。

封头

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